技术编号：10081768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前智能卡芯片的封装主要有以下两种方式。参见图1，一种方式是打线键合，是一种使用细金属引线10，利用热、压力、超声波能量为使金属引线10与基板13的焊盘11紧密焊合，实现芯片12与基板13间的电气互连和芯片间的信息互通。该种封装方式在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。但是，其缺点在于，芯片面积有限，难以满足复杂的功能。参见图2及图3，另一种方式是倒装芯片封装，通过芯片20上的凸点22直接将元器...
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