传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备的制造方法技术资料下载

技术编号:10081769

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当前生物识别的主流封装主要采用PCB基板类封装,然而由于PCB基板类封装每次开发都需要经过单独设计,并且PCB基板开模才能做下去,导致整个开发周期会比较长,成本高,同时该PCB基板存在翘曲大的隐患,从而严重影响后续组装工艺作业,同时由于PCB基板上焊盘间互联,使得传感芯片与PCB基板之间的电信号传递彼此受到干扰,从而影响信号的准确性。因此,现有的传感芯片封装组件有待进一步改善。实用新型内容本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本...
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