技术编号：10081834
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，LED封装结构中为了提高芯片的反射效率，支架底部采用镀银工艺处理。芯片固定在支架上，固定后，使用金线连接到支架的正、负两极。然后采用荧光粉和封装胶混合灌在支架内。现有的LED封装使用硅胶或者硅树脂封装来提升LED产品的寿命，解决了光衰等问题，但由于硅胶或者硅树脂本身具有透湿透氧的特性，空气中的硫分子可以透过封装胶体渗透到LED支架的镀银层，与银反应变成黑色的硫化银。另外，空气中的硫分子也会透过器件底部的金属基板与反射外壳结合的缝隙处渗透到LED支架的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。