技术编号：10082020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有常见的振子结构特点例如振子臂较薄，电缆防护层直接焊在巴伦的上部，然后电缆芯从振子臂上穿出来，馈电桥用两片塑料介质支撑起来，然后跟电缆芯焊在一起。此外还有一种常用结构例如其结构跟本专利申请公开的结构类似，但是馈电桥并不需要焊接在振子臂上，而只是把电缆线芯和馈电桥焊在一起，振子臂一侧跟电缆防护层焊接，另一侧完全采用耦合馈电。现有技术有如下缺点1)现有的超宽频振子普遍方向图一致性不太好，波束宽度不太收敛，交叉极化不尚，2)结构不太稳固，安装不便，需要额外的塑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。