技术编号:10082086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品的形态各异,电子产品壳体的空间结构也不相同,在组装电路板时,需要对电路板裁切以适应电子产品壳体内的空间,然而对电路板裁切后,会产生大量的费料,从而造成大量的资源浪费,同时也增加了生产成本。综上所述,现有技术存在以下缺陷现有的电路板,结构单一,不便于安装生产,不能满足生产需求。实用新型内容本实用新型为解决现有技术问题而提供一种新型的多状态可调电路板。本实用新型的技术方案如下多状态可调电路板,包括主电路板、副电路板及用于连接所述主电路板与副电路板的连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。