技术编号:10082313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体激光器在长时间工作后,其内部会产生一定的热量,而随着时间的积累,较高的温度会影响半导体激光器的工作,现有技术中,有在半导体激光器中添加排风扇对半导体激光器内的温度进行降温,但是采用了排风扇,半导体激光器内的温度还是很高,降温效果不好,从而不能够满足半导体激光器的温度要求,申请号为CN 201210226948.X公开了一种具有自动冷却装置的半导体激光器,包括承载半导体激光器壳体的冷却壳体,冷却壳体的上表面设有容置半导体激光器壳体的凹槽,在冷却壳体内设...
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