技术编号：10082801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术手机上的侧按键，一般都是通过热熔方式直接安装固定在手机的框架上或通过热熔方式直接安装固定在手机的后盖上，热熔固定牢固，不易拆卸。以一种防水手机为例，现有的手机的侧按键位于手机主框架的侧面，侧按键硅胶主体上的环形凸起与壳体侧面接触，娃胶主体上的定位孔和主体框上的定位柱进行定位和热熔固定连接，确保硅胶主体上的环形凸起与主体框的结合面能紧密贴合以实现安装。但是，一旦将热熔固定在框架或后盖上的侧按键拆卸就不能再次安装到手机的框架或后盖上，这样热熔固定的方式...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。