技术编号：10084597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，电源技术的发展需求更大工作电流、更稳当的导电性，通过增加覆铜厚度来制备超厚铜箔PCB板也越来越普遍，在PCB电路板制作过程中，基板上线路需要经过曝光显影，蚀刻等工序制作出来，获得客户要求的线路，按照客户原始线路资料生产，成品线宽由于侧蚀等因素将会变小，影响客户的产品品质。因此，急需提供一种改进型PCB板，以解决现有技术的不足。实用新型内容以鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足而提供一种改进型PCB板，PCB板本体上成型有局部加宽的电路导电层，在后续的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。