技术编号:10084615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品表面贴装技术的广泛运用,以及使用环境的越来越复杂化,用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂,不仅是品质要求,而且工艺处理要求高,在限制线路板安装时,由于线路比较复杂,很容易使线路之间产生影响,而且在安装步骤很麻烦麻烦。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高精密PCB金属化半孔线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括金属板,所述金属板的内侧套接有线路板,所述线路板包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。