技术编号:10084718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,IDC机房中机柜的后门通常都使用网孔后门将服务器内的热量排出,用于机柜内设备的散热。由于网孔后门的孔微连长度与板厚相同,空气接触面小,通风率只有60% ;机房内的通道空间也是非常有限。发明内容要解决的技术问题为了克服现有网孔后门通风率低的问题,本使实用新型提供一种高通风率双开网孔后门,该网孔门通风率高;双开网孔后门当门开启时,大大节省了通道空间。解决其技术问题所采用的技术方案是孔与孔之间微连长度降低到0.83mm,双开网孔后门内的门边未开孔的面积,缩...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。