具绝热之中框结构及电子设备的制造方法技术资料下载

技术编号:10084722

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目前手机、平板电脑或便携式阅读器等智慧型个人电子设备其尺寸越做越大且厚度越变越薄,致使电子设备的散热性能越来越差,然而电子设备内的发热量大多数是各个功能单元工作运作所产生,例如中央处理器(尤其是为讲求执行速度的提升配置多核心运算单元,更是对终端设备的散热问题雪上加霜)、电池、功率转换器、显示萤幕等诸单元的运作均会导致电子设备的发热量加大或加剧。目前多数电子设备的热源都是固定在电子设备的中框结构上,因此中框首先吸收各个功能单元执行时产生的热量,因此在电子设备...
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