技术编号：10094199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。3D_MID 是英文 “Three-dimens1nal Molded Interconnect Device 的简称，中文直译为三维模塑互连器件。3D-MID技术是一种制作集成度高，体积小的电子设备的常用手段。无人机是一种小型飞行器，其体积和各个电子器件的布局对于无人机的性能具有决定性的影响。中国实用新型CN 204452947U公开一种多功能无人机，这种无人机上所搭载的扬声器、麦克风、摄像机和雷达由于安装方式不合适，对无人机的飞行性能产生了不利的影响，...
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