技术编号：10094578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，1C板封装结构指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色，具体的使用过程如下首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在1C板封装结构上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和1C卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用，目前1C板封装结构散热性能差，结合力度较低，因此，如何设计出散热性能好...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。