技术编号:10094601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。Iff朗伯型LED产品有着出光率高的优点,多芯片高功率LED集成模组有着贴装方便的优点。但是,现有的1W朗伯型LED的产品结构存在诸多缺陷其不能应用于高功率的LED集成封装;整体装配结构复杂,不利于生产实施。中国专利号为201420153770.5的专利申请也提出了一种LED封装结构,针对上述缺陷进行了改进。但是,在朗伯型LED产品中,其各个部件的功率较大、产热较高,且没有有效散热的装置;LED光源的光强会随着传播过程衰减严重等等,这些是现有的LED封装结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。