技术编号:10095515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,PCB板上经常有贴片发热器件过热的现象发生,尤其是智能终端主板上的充电mos管等,使用时温度常常会超出正常范围。因此,如何解决贴片发热器件温度过高的现象是业界亟需解决的问题。实用新型内容针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种贴片发热器件的板上结构,以解决贴片发热器件使用时温度过高的问题。为达此目的,本实用新型提供了一种贴片发热器件的板上结构,包括贴片发热器件、PCB板、所述贴片发热器件底部设置有固定脚,所述PCB板上设置有固定铜皮,所述固定铜皮与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。