技术编号:10095520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,随着电器产品轻薄短小的趋势发展,传统厚板的电路板(硬式电路板)已不符合厚度的规格,使得厚度小于250 μ m的薄板发展逐渐成为主流,在传统厚板的制程,在进行各项制程时厚板加载设备,是在设备中采三点接触,也就是两端及中间支撑,若将薄板载入这些设备时,由于薄板的机械强度不足,载入到设备中后会薄板在未被支撑处会形成凹陷,而使得药水残留、产品良率不佳,甚至因为凹陷导致机械无法顺利运作,目前,现有的技术是采用机械手臂抓握、拉张方式来支撑住薄板,但是这种支撑方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。