技术编号:10095602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了将电子元件传送至贴片机上贴装头的拾取单元,通常使用专门的元件传送装置实现。也就是说,在基板或者电路板的运输路径旁侧设置元件传送装置。在装配过程中,即在进行基板或电路板与电子元件的装配时,使用元件传送装置向拾取位置传送元件。然后使用可通过定位系统移动的贴装头在拾取位置处拾取元件,并将其传送到贴片机的装配区域。随后贴装头在装配区域将电子元件装配至电路板或基板上。为了传送电子元件,使用例如将元件放置于传送带中的元件供给装置,其中元件传送带通常具有口袋状的凹处...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。