技术编号:10101025
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在特开平6-140563号公报(专利文献1)中,记载有在搭载半导体芯片的芯片焊盘(die pad)的侧面形成槽或者凸部的技术。此外,在特开平10-4170号公报(专利文献2)中,记载有在搭载半导体芯片的引线框架的芯片支架部形成不连续槽的技术。此外,在特开平8-107172号公报(专利文献3)中,记载有在半导体芯片的周围配置的引线的表面形成凹凸的技术。现有技术文献专利文献专利文献1特开平6-140563号公报专利文献2特开平10-4170号公报专利文献3特开...
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