技术编号：10101038
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统常见的PoP封装体堆叠结构即底层逻辑器件基板封装上堆叠顶层存储器件基板封装，底层器件与顶层器件之间通过电性互联部件焊球的贴装、回流焊实现两个封装体的堆叠与电性互联。上述PoP(封装体堆叠封装体)封装结构存在以下不足1、底层封装体与顶层封装体互联的焊盘位于底层封装体的基板上，低于底层封装体的塑封面，所以底部封装体的模塑高度受限于顶部封装体底面的金属锡球尺寸与高度，从而限制底层封装体内部芯片堆叠的层数。相应地，顶层封装体外脚也不能植入单颗小尺寸焊球，否则顶...
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