技术编号:10101071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,红外发光二极管产品主要存在两种封装形式,一种为DIP插件式(dualinline-pin package,双列直插式封装技术),一种为SMD贴片式(Surface MountedDevices,表面贴装器件),DIP插件式封装结构为传统结构,SMD封装结构是为解决生产工艺效率及器件小型化而开发的封装结构。结合图1和图2所示,DIP封装形式的发光二极管包括一端封装在封装部1内的第一引线架2和第二引线架3,第一引线架1上设有凹弧状的发射碗21,该发射碗2...
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