技术编号：10106405
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前生产的瓷介电容器均是将两个引脚焊接于陶瓷芯片的表面，再在陶瓷芯片外包覆一层绝缘材料层。包覆于绝缘材料外壳内的引脚直接焊接于陶瓷芯片的内电极上，而绝缘材料外壳外的引脚部分则向绝缘材料外壳的同一平面折弯。这种带长引脚的瓷介电容器产品不能适用于表面安装，同时，适于表面安装的瓷介电容器产品强度较差，受外力及产品应力影响容易产生开裂或破碎等缺陷。实用新型内容本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种内部结构稳定，外部焊接方便牢固的高可靠性片式瓷介电容器。为达上述...
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