技术编号:10107643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。工业产品日趋轻量化,尤其是手机、笔记本电脑等电子产品,为了美观和降低成本,工业产品壁厚日益变薄。现有技术的电子产品大量采用铝合金件和塑料组件,铝合金件和塑料组件采用胶水粘和锁螺丝方式进行组合,劳动强度大、效率低、铝合金件和塑料组件的这种连接组合抗拉力差,铝合金件和塑料塑件间的间隙大,影响美观。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提出一种电子产品壳体,能够明显改善铝合金件和塑料组件的交接面的美观度。所采用的技术方案为一种电子产品壳体,包括铝合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。