技术编号：10116740
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子产品的芯片高度集成，功能要求越来越多，体积越来越小，现在的元器件得以快速地向小型化、高功能与高效率方向发展，而在运行的过程中，会产生大量的热，这些热量必须立即排出以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行，LED在散热不良的情况下会引起光衰现象，而且会减小LED寿命。目前，在LED芯片散热方面，主要的技术手段就是在模组上增加散热器，而散热器安装在模组远离LED的一侧，因此，虽然能够起到一定的散热作用，但LED和结温现象依然严重。实用新型内容基于背景技...
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