技术编号：10118357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的SC插拔式光电探测器主要为SC适配器外壳与ROSA通过353胶粘工艺装配固定，ROSA与外壳涂导电胶连接，其缺点是1、金属外壳使用过程中容易产生感抗，使产品性能失效。通过粘胶工艺，使得外壳与ROSA完全隔离，没法实现地脚与外壳直接连通导电，通过涂导电胶工艺导电胶较贵，且需要高温烘烤4小时左右，生产周期延长了很多，且导电胶使用过程中易老化脱落，造成导电不良；2、ROSA为三件式封装(管体、过渡块和适配器总成)，耦合过程中易发生错位，且有时插件出现没顶到...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。