技术编号:10120140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。EMI电磁屏蔽膜包括导电膜层和PET胶层,EMI电磁屏蔽膜需通过烘烤,再经真空镀膜工序,将导电膜层附着在PCB上,并将PET胶层褪去。但由于导电膜层和PET胶层紧密黏合,机械方法难以将两者分离,因此EMI膜褪胶工序一直是行业内的技术难题。传统褪胶方法多采用人工撕胶或采用金属工具从PET胶层边缘铲除胶层,但上述处理操作难度大、效率低,费时费力且容易损坏导电膜。实用新型内容有鉴于此,本实用新型针对现有技术的不足,公开一种线路板褪胶治具,使用该治具褪胶,不但操作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。