技术编号:10120212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着新一代计算机集成密度越来越高,处理器速度越来越快,其发热量也急剧增长,这对机柜的散热技术提出了严峻挑战。目前,在计算机及通讯机房中的冷却设备主要包括房间级空调冷却设备和机柜级空调冷却设备。房间级冷却方式需要架高地板和吊顶设备等设施、且冷却气流路径较长、冷却效率较低。对于目前集成密度较高的机柜来说,高效率的机柜级冷却技术尤为重要。现有技术中,一般的机柜级空调冷却方式如图1所示,冷却设备20安装在机柜10之间的位置就近冷却机柜10内的服务器设备。机柜10间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。