技术编号：10124739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。—般而言，用以承载及电性连接多个电子元件的电路板主要是由多个线路层以及多个介电层交替叠合构成。目前，国内在双面和多层印刷电路板的互孔连接生产工序上，大部分厂商采用的是引线、铆钉或无电镀方式(化学沉铜法，黑化法)将导体物质镀上孔壁，再直接电镀等方式。这类方式比较有效，但制造成本高且带来环保问题。贯孔技术的产生，形成了有效的互孔连接，弥补了传统方式的缺陷。其将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中，使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料，...
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