电子装置的制造方法技术资料下载

技术编号:10127032

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如中国台湾专利M508053所揭露的电子装置包括一基板、至少一发光二极体及一至少半透明的导光体。该基版具有一 PC1-E插排,该PC1-E插排供与一 PC1-E插槽电性插接;该至少一发光二极体设于该基板相对于该插排的一侧,且与该插排电性连接;该至少半透明的导光体至少覆盖该至少一发光二极体。然而,此类电子装置在实际使用时,因为发光部(LED)与基板是一体连接的,若是发光部损坏,通常须将整块基板一同更换,才得以得到发亮的电子装置,十分浪费金钱与资源。并且,当发...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用