技术编号:10127784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。红外焦平面组件的小型化和集成化已成为红外探测器的发展方向之一,红外焦平面组件在工作时会产生焦耳热,而且很多红外探测器需要在低温下工作,测试时需将组件安放于专用的测试杜瓦或制冷腔体内进行测试,采用针脚焊线或插针完成引线互连。插针网络阵列封装(PGA)和双列直插封装(DIP)是比较常见的封装形式,随着集成度的提高,针脚间距往往只有1.27mm或者更小,针脚数量可达百根以上,红外组件在封装过程中会经历多次测试,这样直接针脚焊线和插针引线将带来巨大的工作量,而且制...
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