技术编号:10129671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,我们使用者对我们日常使用的电子设备的要求是越来越高,我们不仅希望有一个轻薄的主机板设计,同时也希望在手机的使用上不会因为长时间的使用而产生热量,所以在这方面的研究是很有必要的,因为这符合人们的心理需求,而现在的市场上多少是存在这方面的不足,没有一个新型的手机主板散热技术的使用,我们想通过好的技术使用,让手机的耗能减少,同时也能满足人们的需求,所以我们很迫切在这方面取得一些有意义的进步。实用新型内容针对现有技术存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。