技术编号：10129902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板(FPC)以其高度可靠性、绝佳的可挠性、配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，而广泛使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。由于柔性线路板具有柔性，因此针对贴片区域或线路区域需要进行补强以增强其机械性能。常用的聚酰亚胺补强板以其优异的耐温性而常用在有焊接零组件的FPC板上，其由聚酰亚胺板、导电胶及离型纸复合而成，但由于聚酰亚胺板具有一定厚度及硬度，因而不能像不锈钢板或其他板材一样通过放卷的方式直接贴合并分切收卷，因而只能将聚酰亚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。