技术编号:10129906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,国内在双面和多层印刷电路板的互孔连接生产工序上,大部分厂商采用的是引线、铆钉或无电镀方式(化学沉铜法,黑化法)将导体物质镀上孔壁,再直接电镀法等。这类方式有利有弊,也比较有效,但制造成本高且带来环保问题。贯孔技术的产生,形成了有效的互孔连接,弥补了传统方式的缺陷。其将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中,使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料,经固化形成互连导通孔。其相较其他的互孔连接方法,工艺简单,周期短,适合环保型生产,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。