技术编号：10133896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering, SLS)技术制造非金属零件的增材制造系统，C02激光具有较大的光斑直径，非金属粉末对C02激光束的吸收率较高，被快速移动的激光束扫描后快速烧结，可以制造任意复杂的模型零件。由于非金属粉末在快速扫描烧结过程中形成较大的温度梯度而在内部产生热应力，易导致零件出现局部变形、翘曲等缺陷，尺寸精度差。根据工艺实践，必须在扫描开始前对粉床预热。目前现状是在工作腔上方安装加热罩，有可移动的，有固定...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。