技术编号：10138627
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上的LED灯的使用功率非常高，并且随之而来的是LED灯珠的热量也变得很高，进而导致LED灯珠的使用寿命也会随之减少，并且现有技术中的LED灯的形状有很大的局限性，通常只是简单的几种形状，并不具有很好的多样性。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种ACLED整体封装发光模块，以克服目前现有技术存在的上述不足。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封...
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