技术编号：10139810
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着SMP玻璃烧结件的批量化使用，对烧结件高频性能的要求也越来越高，怎么样才能更加准确的测试是需要解决的问题。SMP烧结件一端是微带式连接器，如果直接接在SMP阴头测试，如图3所示，两个连接面只靠端面连接，泄漏非常大，而且稍微倾斜就会测试数据不正确。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种SMP玻璃烧结件测试装置，以克服现有技术的不足，本实用新型。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案—种SMP玻璃烧结件测试装置，包括第一测试转接器和第二测试转接器，所...
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