技术编号:10140944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。球栅阵列封装(BGA)无论是在BGA器件的生产过程中还还是在对损坏的BGA器件进行翻修的过程中都需要涉及将直径非常小的锡球植入到芯片背面的I/O引脚上。目前,在BGA器件返修过程中,通常采用网板将锡球与I/O引脚相接触,并通过高温将锡球融化从而将锡球固定在I/O引脚上。在此过程中需要工人将锡球均匀的撒在网板的筛孔上,对于没有填防锡球的筛孔就需要工人使用镊子,将锡球放置入筛孔中。由于大规模集成电路的I/O引脚数量非常多,通常有上千个。通过镊子手动拾取并放置锡...
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