技术编号：10140945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺中，必须应用基板支撑结构将半导体基板有效地支撑住，以使得该基板的上方可以裸露出来，以进行必要的半导体制造工艺步骤。这类型的支撑结构还必须能够有效地散热，使得整个系统可以达到所需要的制造工艺温度。基本上基板支撑结构的架构主要包括一顶板，为一圆形的板状结构，其包括多个穿孔，各穿孔的上部向内形成一突出部而绕在对应的穿孔的边缘。该顶板下表面形成一沿着该顶板边缘延伸的环状侧壁。一底板，其为一圆形的板状结构，位于该顶板下方，该底板上包括多个环状安装槽，...
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