技术编号：10140947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造，尤其涉及一种旋转夹具领域。背景技术在电子器件晶闸管、整流管的旋转腐蚀生产过程中，芯片底部需要有底水保护，以防止芯片底部的钼片被酸腐蚀，现在通常的做法是水从夹具底座下方的水孔直接喷射到芯片底部，由于水压不稳定，如果水流量大，冲击芯片底部，水会溢出到芯片顶部四周台面上，对酸产生稀释作用，影响腐蚀效果；如果水流量小，水不能完全保护芯片底部，造成芯片背面被酸侵蚀。对水压的稳定性要求高。现有技术对芯片进行旋转腐蚀的研究主要是腐蚀液的浓度、温...
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