技术编号:10140962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。已知有如电容器、电阻、及半导体零件的电子零件埋入至内部的衬底。此种衬底例如被称为零件内置衬底或半导体埋入衬底。内部埋入有电子零件的衬底相较于仅在表面安装有电子零件的衬底,制造时间或制造成本容易增大。实用新型内容本实用新型的实施方式提供一种能减少制造时间及制造成本的电子机器。—实施方式的电子机器具备衬底。衬底具备第一绝缘层、第二绝缘层、电子零件、第二导体部、及第一导线。第一绝缘层具有第一面。第二绝缘层与第一绝缘层的第一面重叠并附着在该第一面,并且具有位于第一...
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