技术编号：10140963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成封装光源有其发光面积小、组装容易、成本低的优势，然后其缺点为对散热要求很高。散热处理关系着LED光源芯片的发光效率及寿命，常见LED灯具质量问题就是因为散热处理不理想，造成LED光源严重光衰，进而缩短光源的寿命，如图1所示传统的将LED光源1封装在电路板4上再与均温板2连接的技术已不能满足功率日益加大的大功率LED光源散热需求。因此为解决散热问题，出现了将LED光源直接封装在均温板上技术方案，如公告号CN202871787U公开了一种将LED芯片直接封...
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