技术编号：10142102
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，电路板被广泛应用于各种电子设备中。由于电路板上的电子元件越来越多，越来越密集，因此，若没有良好的散热设计，电路板在使用过程中温度会较高，从而降低运行效率且影响电路板寿命。例如发光元件的电路板，LED在发光之后温度会快速上升，目前发光元件的电路板采用金属板体，金属板体与导线层之间设有绝缘层，从而避免导线层与金属板体导通。但是，绝缘层多为高分子材料做成，高分子材料导热性能和耐热性能均较差，因此，在加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。