技术编号:10142103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备集成化、小型化的发展趋势,印制板组件的装配密度越来越高,对高密度印制板组件的快速高效生产提出了更高的要求。随着国外先进电装生产设备的引入,硬件已经不是制约高密度印制板组件生产的瓶颈,如何最大化设备生产线的生产能力是目前电装行业普遍存在的难题。现有的能用于高密度印制板组件设备生产线的工装较少,且通用性不足,不能满足小批量、多品种的生产需求,影响生产效率。高密度印制板组件限于结构尺寸,不能预留足够尺寸的工艺边或工艺孔,之前普遍采用的两侧夹持方式工装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。