技术编号:10142168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着时代的发展,在现代对电子产品的需求越来越倾向于轻薄灵巧,这些需求促使我们不停的更新和整合产品,不断的研发出多功能性的实用型材料。目前大多数的电子产品存在着散热问题,而石墨泡棉正是基于此类问题研发的新型产品,它能在不增加电子产品零部件的情况下额外的加强了散热能力。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种导热石墨泡棉,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案—种导热石墨泡棉,包括表层、聚酯海绵、聚氨酯热熔胶和人工石墨层,所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。