技术编号：10151941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射镀膜膜层均匀性直接影响着镀膜产品质量，具体表现为产品透过率不均匀，镀层显色差，磁控溅射镀膜技术一直被靶芯磁场强度设置不均匀，溅射靶材厚度和原料的变化等原因导致等离子体密度发生变化和不均匀所困扰，为解决这一技术难题，德国人实用新型了等离子体密度控制法(PEM)，由于该方法投资成本高，其纤维探头在等离子体内容易被镀层污染，所以很难推广，目前国内磁控溅射镀膜线大部分在采用破空调控等离子体物理面的方法，这种方法由于破空而增加了抽气时间，而且未必一次调控到位...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。