技术编号：10155078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近几年，随着LED的发光效率成百倍地提升，以及成本的急剧下降，全球照明大厂家先后加入LED光源及市场研发中，美、日、欧及中国台湾均推出了半导体照明计划。但由于LED发光部件体积小，因此对于大型LED灯使用时，需要采用多个LED发光部件，形成LED发光组件实现，每个LED发光部件在安装时需要独立的连接方式，操作不便。实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，从而提供一种LED部件的安装结构，能够实现快速安装。本实用新型所采用的技术方案是这样的LED...
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