技术编号:10159152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基板处理装置及用于其的混合喷嘴(nozzle),涉及将气体和微细固体颗粒混合而喷射在基板的混合喷嘴及包括其的基板处理装置。背景技术在制造半导体设备(device)的工艺中包括如下工艺类似于化学机械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing)工艺等,使得异物残留在表面。由此,使用将附着于晶元(wafer)的表面的粒子、有机污染物、金属杂质等进行去除并清洗的装置。此外,在制造显示(display)装置的工艺方面...
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