技术编号:10159195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统场效应晶体管,其芯片上设有栅极区域及源极区域,该栅极区域利用金属线可与栅极区域相连结,源极区域亦利用多个金属线可与周缘的晶体管引脚形成电性连接,然而这种用金属线进行电信传导的结构,不仅工艺繁复耗时,在封装过程中往往容易因为冲压而造成金属线的断裂或脱离,造成电讯导通性不佳,甚至在封装后会有散热不易而造成损坏率增尚等缺失;为解决上述困扰,有业者便研发出利用片状式的金属连通片5,以一端整片式地覆盖于源极区域1上,另一端连通于晶体管引脚连接的方式替代以金属线连...
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