技术编号:10159234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术的环氧树脂LED引线框架为蚀刻集成式LED引线框架,即采用蚀刻工艺在一块铜板蚀刻出连接着的多个正极用铜片和多个负极用铜片,然后再通过专用的切割设备切割成多个框架单元,每个框架单元均由一正极用铜片和一负极用铜片组成。上述结构...
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