技术编号:10160963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在高速数字电路系统中,随着系统时钟和信号传输速率的提高,信号切换速度越 来越快,数字1C规模不断扩大,印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)的元件数量和 布线密度均急剧增加,以至于PCB的电磁效应已不能忽略。另外,随着数字系统向低功耗方 向的发展,对供电系统的稳定性要求也越来越高。目前集成电路晶体管尺寸已小至50nm, 供电电压低至〇. 6V,未来晶片的频率将走向10GHz时代。当前,PCB已成为一个高性能的系 统,而不像以往设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。