技术编号:10160969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的快速发展,人们对信息的收集处理的要求越来越高,对电路板的覆铜板的要求也相应提升,运算速度加快,元件产生的热量也急剧增加,温度过高时,现有的电路覆铜板高温下容易软化,影响使用寿命,现有的电路板材料一般弹性变量小,热膨胀系数大,容易碎裂,高温时容易变形,影响使用。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种碳素纤维复合材料覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案—种碳素纤维复合材料覆铜板,包括防尘防水膜、覆铜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。